HR option/LF option

面向先进后道封装的i-Line步进式光刻机

在原先2011年7月发布的FPA-5510iV基础上，佳能新推出了提供更高解析度以及高堆叠精度的FPA-5520iV i线步进式光刻机。新型FPA-5520iV光刻机提供的改进功能，可以实现提高生产力所需的例如晶圆级封装技术（FOWLP）以及通过更高集成度和更薄封装，从而降低半导体器件的生产成本。

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