FPA-3030iWa光刻机采用已获得市场认证的高可靠性FPA-3030平台。其能实现大视场52mm×52mm尺寸的一次曝光，并且通过采用NA（数值孔径）0.24~0.16可变的投影镜头，实现在保证高DOF（景深）的情况下曝光高精度的均一线宽。该设备更新了可以处理化合物半导体的晶圆传送系统和可以同时测量XY方向位置的对准显微镜等的硬件和软件，从而可以搬送如碳化硅这样的透明基板和翘曲基板。

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