FPA-5510iX光刻机通过采用投影倍率1/2的镜头，可实现一次曝光50mm×50mm以上的大视场，适用于芯片尺寸大于正常曝光面积（26mm×33mm）需要拼接的产品。假如拼接的话，在画质和生产力上都有着不利因素，这时候FPA-5510iX大视场一次曝光就具有巨大优势。

FPA-5510iX继承了FPA-5510平台。该平台的光刻机已被半导体前道工艺和后道工艺中广泛采用，具有高生产性和高可靠性。

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