对应大型方型基板的 i-Line步进式光刻机

佳能FPA-8000iW是应对方型基板上封装工艺，搬运515×510mm大型基板的新平台。另外，大型方型基板上易发生的翘曲现象，也通过搭载新型搬送系统，从而可以对应10mm的翘曲量。该设备实现了大型芯片高效率生产的PLP，满足追求高生产力的客户需求。

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